[2018-11-30]
隨著芯片封裝技術的成熟,更多的集成電路被封裝在一個小小的芯片中,從DIP到貼片的技術發展;從單麵貼片到雙麵貼片的演化,芯片的封轉技術越來越複雜,對安裝固定的方式也要求更多的工藝。傳統焊接工藝的高溫環境導致PCB基板容易發……

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